BOM de ingeniería vs BOM de fabricación en electrónica

Qué es una BOM de ingeniería

Una BOM de ingeniería (EBOM) es la lista de piezas tal y como la define el diseño. Se organiza como se diseña el producto —por función y por conjunto— y contesta a una sola pregunta: ¿de qué está hecho esto?

En una tarjeta electrónica, la EBOM es la lista que sale del esquemático. Todos los designadores de referencia, todos los componentes, todos los valores. Existe antes de que nadie haya decidido cómo se va a fabricar.

Qué es una BOM de fabricación

Una BOM de fabricación (MBOM) es la lista tal y como la necesita producción. Se organiza según cómo se construye la cosa, y contiene elementos que el diseño no menciona: pasta de soldadura, stencil, etiquetas, embalaje, los tornillos que sujetan la tarjeta a la caja, los útiles de prueba.

Una misma tarjeta puede tener una EBOM y varias MBOM: una por planta, por montador o por configuración de embalaje.

La diferencia, en una tabla

Por qué la electrónica es un caso aparte

Casi todo lo que se escribe sobre EBOM y MBOM viene del mundo mecánico y de fabricantes grandes, donde la distancia entre las dos es enorme. En electrónica la cosa es más estrecha, y eso importa para decidir si de verdad hacen falta las dos.

Una tarjeta montada —la PCBA— suele ser una línea en una BOM mecánica y cientos de líneas en la eléctrica. Meter cada condensador de 0402 en el modelo de CAD mecánico lo ralentiza y no le dice nada al ingeniero mecánico. Así que la BOM de la propia tarjeta ya es un documento especializado, más cercano a una EBOM que a otra cosa.

El firmware no suele aparecer en ninguna de las dos, y eso es un problema en sí mismo: lo habitual es resolverlo añadiendo una línea explícita para la imagen programada y su versión.

Cuándo basta con una sola BOM

Para muchos equipos de hardware, una sola lista es la respuesta correcta y la segunda es trabajo de más.

Basta con una cuando:

la tarjeta la monta un único proveedor externo; el montador pone sus consumibles y no quiere verlos desglosados; hay una sola configuración de embalaje; nadie está planificando materiales contra la lista.

En ese escenario la MBOM sería una copia de la EBOM más tres líneas que no lee nadie. Añadirla crea un problema de sincronización sin resolver ninguno.

Cuándo se separan de verdad las estructuras

El punto en el que una segunda estructura empieza a ganarse el sitio:

Paneles. El montador fabrica en paneles de seis, así que la cantidad que se pide no es la cantidad de la tarjeta.

Consumibles que se cuestan. Cuando la pasta, el stencil y el adhesivo hay que planificarlos y valorarlos por tirada.

Subconjuntos. La tarjeta se monta, se prueba y se almacena como artículo, y después se instala en una caja en otra operación con su propia lista.

Varias plantas o montadores. Cada uno con fuentes aprobadas distintas, instrucciones distintas y a veces alternativas distintas.

Elementos fantasma. Agrupaciones que existen sólo para que el plan de fabricación se lea bien y que no tienen realidad física.

Un ejemplo

La ORION CONTROL UNIT es un producto ficticio de dos tarjetas que se usa aquí como ejemplo. Su tarjeta principal lleva 142 componentes.

EBOM, como la ve ingeniería:

ORION CONTROL UNIT
├── Tarjeta principal (PCBA)    ×1
│     ├── U1  STM32F407VGT6     ×1
│     ├── C12–C18  100 nF 0402  ×7
│     └── … 139 líneas más
├── Tarjeta de alimentación     ×1
└── Conjunto de caja            ×1

MBOM, como la necesita el montador:

ORION CONTROL UNIT — fabricación
├── Tarjeta principal (PCBA)    ×1
│     ├── PCB desnudo, rev C    ×1
│     ├── Pasta SAC305          0,8 g
│     ├── Stencil, rev C        (útil, no se consume)
│     ├── U1  STM32F407VGT6     ×1
│     └── … componentes
├── Tarjeta de alimentación     ×1
├── Caja mecanizada             ×1
├── Tornillos M3×6              ×4
├── Etiqueta de número de serie ×1
└── Bolsa antiestática + caja   ×1

Datos de muestra. Fíjate en lo que ha cambiado: el PCB desnudo aparece como artículo comprado, la pasta tiene cantidad, el stencil se lista pero no se consume, y existen cuatro tornillos y una etiqueta que el esquemático no conocía.

El error que más daño hace

Las dos listas se separan. Ingeniería emite una revisión nueva, la MBOM del ERP la actualiza otra persona una semana después —o no la actualiza—, y a partir de ahí fabricación construye contra un documento que ya no coincide con el diseño.

Dos costumbres lo evitan:

1. Una sola dirección de derivación. La MBOM se deriva de la EBOM, no se

edita por su cuenta para reconciliarla después. Si una pieza cambia en la MBOM sin cambiar en la EBOM, eso es un defecto, no un atajo.

1. La revisión de la EBOM se escribe en la MBOM. Así siempre se puede

contestar de qué estado de diseño salió la lista de fabricación.

¿Cuál hay que controlar?

Si sólo se controla una, la EBOM. Es la que describe el producto, la que tiene que sobrevivir toda la vida del diseño, y la que hará falta cuando dentro de cuatro años alguien pregunte qué llevaba la tarjeta que se entregó.

La MBOM suele poder reconstruirse a partir de la EBOM más el proceso. La EBOM no se reconstruye a partir de nada.

Mantener correcta una EBOM es sobre todo disciplina. Mantenerla conectada es más difícil: seis meses y tres revisiones después, la pregunta deja de ser «¿es correcta esta lista?» y pasa a ser «¿de qué revisión de la tarjeta es esta lista, y dónde están los Gerbers que le corresponden?».

Es lo que XKEMA resuelve: la lista de materiales pertenece a la tarjeta que describe, y las dos llevan sus propias revisiones.

Gestión de BOM Cómo crear una BOM electrónica Cómo gestionar revisiones de una BOM BOM de prototipo y BOM de producción